sps制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，粉末冶金厂，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi，sb，te和se，目前的z值为3.0×10/k，粉末冶金制品，而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9～3.0×10/k，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
在非晶合金的制备中，粉末冶金技术，要选择合金成分以---合金具有极低的非晶形成临界冷却速度，从而获得---的非晶形成能力。在制备工艺方面主要有金属浇铸法和水淬法，威海粉末冶金，其关键是快速冷却和控制非均匀形核。由于制备非晶合金粉末的技术相对成熟，因此多年来，采用非晶粉末在低于其晶化温度下进行温挤压、温轧、冲击固化和等静压烧结等方法来制备大块非晶合金，
粉末冶金工艺的基本工序如下：
1、原料粉末的制备。现有的制粉方法大体可分为两类：机械法和物理化学法。而机械法可分为：机械粉碎及雾化法；物理化学法又分为：电化腐蚀法、还原法、化---、还原-化---、气相沉积法、液相沉积法以及电解法。其中应用为广泛的是还原法、雾化法和电解法。
2、粉末成型为所需形状的坯块。
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