sps制备半导体热电材料的优点是，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，威海粉末冶金，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi，sb，粉末冶金技术，te和se，目前的z值为3.0×10/k，而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9～3.0×10/k，粉末冶金铁粉，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
sps装置和烧结基本原理
sps装置主要包括以下几个部分：轴向压力装置；水冷冲头电极；真空腔体；气氛控制系统（真空、ya气）；直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。sps与热压（hp）有相似之处，但加热方式完全不同，它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用[11]。
等离子体温度4000～10999℃，其气态分子和原子处在高度活化状态，而且等离子气体内离子化程度---，这些性质使得等离子体成为一种非常重要的材料制备和加工技术。
等离子体加工技术已得到较多的应用，例如等离子体cvd、低温等离子体pbd以及等离子体和离子束刻蚀等。目前等离子体多用于氧化物涂层、等离子刻蚀方面，在制备高纯碳化物和氮化物粉体上也有一定应用。而等离子体的另一个很有潜力的应用领域是在陶瓷材料的烧结方面[1]。
产成等离子体的方法包括加热、放电和光激励等。放电产生的等离子体包括直流放电、射频放电和微波放电等离子体。sps利用的是直流放电等离子体。
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