sps制备半导体热电材料的优点是，加工粉末冶金，可直接加工成圆片，不需要单向生长法那样的切割加工，节约了材料，提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi，铜基粉末冶金，sb，te和se，铁基粉末冶金，目前的z值为3.0×10/k，而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9～3.0×10/k，几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
其非晶相的结晶温度是533k。文献[41]中用脉冲电流在423k和500mpa下制备了mg80ni10y5b5块状非晶合金，经过分析其中主要是非晶相。非晶mg合金比a291d合金和纯镁有较高的腐蚀电位和较低的腐蚀电流密度，非晶化---了镁合金的抗腐蚀抗力。从实践上来看，可以采用sps烧结法制备块状非晶合金。因此利用的sps技术进行大块非晶合金的制备研究是很有---。
粉末冶金包括制粉和制品。其中制粉主要是冶金过程，粉末冶金，和字面吻合。而粉末冶金制品则常远---出材料和冶金的范畴，往往是跨多学科（材料和冶金，机械和力学等）的技术。尤其现代金属粉末3d打印[1-2] ，集机械工程、cad、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一身，使得粉末冶金制品技术成为跨更多学科的现代综合技术。
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