




sps制备半导体热电材料的优点是,粉末冶金,可直接加工成圆片,粉末冶金技术,不需要单向生长法那样的切割加工,节约了材料,粉末冶金生产厂家,提高了生产效率。
热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是bi,sb,te和se,目前的z值为3.0×10/k,而用sps制备的热电半导体的z值已达到2.9~3.0×10/k,几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是sps和其他方法生产bite材料的比较。
等离子体温度4000~10999℃,其气态分子和原子处在高度活化状态,而且等离子气体内离子化程度---,这些性质使得等离子体成为一种非常重要的材料制备和加工技术。
等离子体加工技术已得到较多的应用,例如等离子体cvd、低温等离子体pbd以及等离子体和离子束刻蚀等。目前等离子体多用于氧化物涂层、等离子刻蚀方面,在制备高纯碳化物和氮化物粉体上也有一定应用。而等离子体的另一个很有潜力的应用领域是在陶瓷材料的烧结方面[1]。
产成等离子体的方法包括加热、放电和光激励等。放电产生的等离子体包括直流放电、射频放电和微波放电等离子体。sps利用的是直流放电等离子体。

sps烧结时脉冲电流通过粉末颗粒如图2所示。在sps烧结过程中,电极通入直流脉冲电流时瞬间产生的放电等离子体,使烧结体内部各个颗粒均匀的自身产生焦耳热并使颗粒表面活化。与自身加热反应合成法(shs)和微波烧结法类似,sps是有效利用粉末内部的自身---作用而进行烧结的。sps烧结过程可以看作是颗粒放电、导电加热和加压综合作用的结果。
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