用于热电制冷的传统半导体材料不仅强度和耐久性差，而且主要采用单相生长法制备，生产周期长、成本高。近年来有些厂家为了解决这个问题，采用烧结法生产半导体致冷材料，虽---了机械强度和提高了材料使用率，但是热电性能远远达不到单晶半导体的性能，现在采用sps生产半导体致冷材料，在几分钟内就可制备出完整的半导体材料，而晶体生长却要十几个小时。
---sps的发展与应用状况
sps技术是在粉末颗粒间直接通入脉冲电流进行加热烧结，因此在有的文献上也被称为等离子活化烧结或等离子辅助烧结（plasmaactivatedsintering-pas或plasma-assistedsintering-pas）[1，2]。早在1930年，美国科学家就提出了脉冲电流烧结原理，粉末冶金制品，但是直到1965年，脉冲电流烧结技术才在美、日等国得到应用。日本获得了sps技术的---，但当时未能解决该技术存在的生产效率低等问题，粉末冶金材料，因此sps技术没有得到推广应用。
用sps烧结nd fe b磁性合金，若在较高温度下烧结，粉末冶金产品，可以得到高的致密度，但烧结温度过高会导致出现温度过高会导致出现α相和晶粒长大，粉末冶金，磁性能恶化。若在较低温度下烧结，虽能保持---的磁性能，但粉末却不能完全压实，因此要详细研究密度与性能的关系[35] 。
sps在烧结磁性材料时具有烧结温度低、保温时间短的工艺优点。nd fe co v b 在650℃下保温5min，
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